绿光破局、AI 散热:Formnext 深圳展揭示金属 3D 打印两大新战场
发布时间:
2026-09-04
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绿光破局、AI 散热:Formnext 深圳展揭示金属 3D 打印两大新战场
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大族聚维首发绿光大幅面设备,希禾增材第三代绿激光亮相;纯铜液冷板、高反材料打印成行业焦点,高导电高导热材料迎来量产窗口
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【天海智能观察】 8 月 26 日至 28 日,2026 年 Formnext Asia 深圳展在深圳国际会展中心举行。本届展会最大的看点,是绿光激光金属 3D 打印技术的集中亮相,以及增材制造在 AI 散热领域的加速落地 —— 两大信号共同指向一个趋势:金属 3D 打印正在攻克高反材料这座最后的 "材料堡垒"。
绿光破局:纯铜、高强铝告别 "打不动"
长期以来,铜、铝等高反射率材料是金属 3D 打印的 "老大难"—— 红外激光在抛光金属表面反射率高,能量难以有效耦合,打印过程不稳定、效率低。本届展会上,多家企业给出了绿光方案:
大族聚维在展会首日发布 HANS M420G 绿光金属 3D 打印机,定位行业首款绿光大幅面设备,瞄准纯铜打印和高反材料打印。
希禾增材发布第三代绿激光金属 3D 打印设备 XH-M350G-2HR,强调长时间、高一致性、连续稳定打印能力,满板可放置近数百个散热块一体成型、中途不停机。
中体新材携铝、钛、铜、镍、铁五大体系金属粉末亮相,覆盖 AI 算力、新能源汽车、人形机器人、航空航天等新兴需求。
金石三维带来 DiMetal-100、DiMetal-300G 等金属设备及多款全品类新品。
绿光技术的突破意义在于:纯铜的高导电、高导热性能,终于可以通过 3D 打印实现复杂结构制造 —— 这正是 AI 散热场景最渴求的能力。
AI 散热:增材制造的新增长极
本届展会的核心议题之一是 "以增材制造应对 AI 散热挑战"。随着高密度 AI 服务器芯片发热量突破传统散热方案的极限,纯铜液冷板、微通道散热器、复杂流道热交换器等部件成为刚需 —— 而这些部件恰恰适合用金属 3D 打印制造:
随形流道设计:冷却通道可完全贴合芯片发热区域,散热效率大幅提升;
一体成型:液冷板与接头、流道一次打印完成,消除焊接泄漏风险;
材料优势:纯铜、铜合金的导热系数远超传统铝合金。
这意味着,金属 3D 打印在 AI 算力基础设施中找到了一块确定性极高的增量市场,且与消费电子、汽车电子散热需求形成叠加。
天海智能观察
绿光技术的成熟与 AI 散热需求的爆发,正在拓宽金属 3D 打印的应用边界。对设备厂商而言,考验的不再是 "能不能打",而是 "打得稳不稳、快不快、省不省"—— 这与天海智能在 THZN-115、THZN-350 上坚持的 "稳定性优先、工艺一致性优先" 理念高度一致。面向纯铜、高强铝等新材料的工艺需求,我们将跟踪绿光等新光源技术路线,稳步拓展设备的多材料适配能力,让客户在散热、导电等新兴场景中获得可靠的生产工具。
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